無(wú)人機(jī)測(cè)試需通過(guò)恒溫恒濕試驗(yàn)箱模擬環(huán)境，驗(yàn)證其硬件穩(wěn)定性、材料耐候性及系統(tǒng)可靠性。

一、試驗(yàn)設(shè)備與參數(shù)

?核心設(shè)備?

采用步入式恒溫恒濕試驗(yàn)箱，溫度范圍覆蓋-70℃~+150℃，濕度控制精度達(dá)10%~98%RH，支持快速溫變（如≥5℃/min）?。

?輔助系統(tǒng)?

配備氣流均化裝置（風(fēng)速均勻性誤差≤±0.5m/s）及多點(diǎn)校準(zhǔn)傳感器，確保環(huán)境參數(shù)精確性?。

二、試驗(yàn)流程

?預(yù)處理階段?

無(wú)人機(jī)需在標(biāo)準(zhǔn)大氣條件（如55±2℃、濕度≤20%）下放置24小時(shí)，消除初始溫濕度影響?。

?循環(huán)測(cè)試?

?高溫高濕階段?：保持+85℃、93%RH環(huán)境9小時(shí)，監(jiān)測(cè)電路板焊點(diǎn)熱應(yīng)力及電池性能?。

?低溫高濕階段?：降至-40℃、95%RH環(huán)境24小時(shí)，驗(yàn)證冷啟動(dòng)及密封性?。

?溫變過(guò)渡?：3小時(shí)內(nèi)完成溫度切換，濕度波動(dòng)≤±3%RH?。

?功能驗(yàn)證?

在環(huán)境中實(shí)時(shí)測(cè)試飛控響應(yīng)、電池充放電效率及傳感器精度，如飛控芯片運(yùn)算錯(cuò)誤率需≤0.001%?。

三、關(guān)鍵檢測(cè)項(xiàng)目

?材料耐受性?：評(píng)估塑料變形、金屬腐蝕及密封件老化?。

?電子穩(wěn)定性?：檢測(cè)芯片高溫運(yùn)算錯(cuò)誤及傳感器低溫靈敏度?。

?安全防護(hù)?：驗(yàn)證電池?zé)崾Э乇Ｗo(hù)及電機(jī)過(guò)熱報(bào)警功能?。

四、標(biāo)準(zhǔn)與案例

標(biāo)準(zhǔn)?：依據(jù)GJB 150.3A，需通過(guò)-40℃~+85℃循環(huán)及95%RH濕熱測(cè)試?。

?工業(yè)應(yīng)用?：如植保無(wú)人機(jī)需在-20℃~+60℃、75%RH環(huán)境下連續(xù)作業(yè)200小時(shí)?。

通過(guò)上述試驗(yàn)可全面評(píng)估無(wú)人機(jī)環(huán)境適應(yīng)性，為設(shè)計(jì)優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐?。